产品X-RAY检测设备主要是采用的X光检查机中产生的X射线照射产品内部，X射线的穿透力很强，能够穿透产品后成像，产品内部结构断裂情况一览无余，使用X光对产品检测的主要特点是对产品本身没有损伤，因此这种检测也叫无损探伤。

　　无损检测是利用的声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检测对象使用性能的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，给出缺陷大小，位置，性质和数量等信息。与性检测相比，无损检测具有以下特点。是具有非性，因为它在做检测时不会损害被检测对象的使用性能；第二具有性，由于检测是非性，因此必要时可对被检测对象进行100%的检测，这是性检测办不到的；第三具有全程性，性检测一般只适用于对原材料进行检测，如机械工程中普遍采用的拉伸、压缩、弯曲等，性检验都是针对制造用原材料进行的，对于产成品和在用品，除非不让其继续服役，否则是不能进行性检测的，而无损检测因不损坏被检测对象的使用性能。所以，它不仅可对制造用原材料，各中间工艺环节、直至终产成品进行全程检测，也可对服役中的设备进行检测。

　　产品X-RAY检测设备采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、T、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以高、高放大倍率、高分辨率的图像。

　　IGBT由VOMOS及BJT组成。VOMOS是V型场效应管，电压驱动器件，输入阻抗高但输入电容大，IGBT是VOMOS在前BJT在后，在高压大电流应用时，后级的BJT压降小、导通电阻的效率高，非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。简单点说就是大功率的开关器件。半导体生产不论是前道还是后道都需要用到一种设备，X射线实时在线成像设备，通过X射线的成像原理准确的检测出缺陷，良品率等。

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